大阪府の電子部品・デバイス・半導体素子
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電子部品・デバイス・半導体素子とは
電子部品・デバイス・半導体素子は、電子機器の中に入る部品を作る分野です。コネクタ、抵抗、コンデンサ、センサ、プリント基板、実装（SMT）などが含まれます。基板の設計から部品調達・実装までを一括で頼めるか、実装だけかで依頼先が変わります。試作数枚から量産まで、対応できるロットの幅を確認してください。
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■グラビア写真製版及び電気メッキ業 (株)大久保グループの一員として様々な業界のお客様と取引をし、数々の実績を積み重ねてきた当社。 ニッチな分野ということもあって競合が少なく、業界シェアはトップクラス！お客様ごとに異なるニーズに応える技術力と1人ひとりに寄り添った営業力で、多くの印刷会社やパッケージ取扱い商社と信頼関係
精密金属加工 ステンレス加工・アルミ加工・真鍮加工・スチール加工 特殊鋼加工・高合金加工・樹脂加工 組立加工 サブアッセンブリー ステンレス素材をメインに、NC旋盤・マシニングセンターを使用した各種金属部品の製造・加工
１．高密度高多層プリント基板設計製造 ２．大電流基板、高放熱基板の開発・設計・製造販売 ３．板金、塗装並びに医療用電子機器及び精密機器の組立 ４．自社ブランド「MIKAZE（光風）」の製造販売 ５．微少電流センサ各種取扱いの代理店 ６．各種プリント基板実装 ７．医療機器・産業機器の開発・設計・製造販売
山岳トンネル用総合測量システム 発破掘削用削孔位置自動誘導システム 小口径シールド用曲がり計測システム 大規模製鉄所出銑樋レーザー計測システム 大規模製鉄所溶銑鍋レーザー計測システム その他、大規模土木工事向けシステム開発
■熱交換器製造設備の専門メーカー ■熱交換器製造システム（フィンダイ・フィンプレスライン）の開発・設計・製造 ≪拠点一覧≫ 【本社・工場】 長野県上田市下之郷812-11 （上田リサーチパーク内） 【海外】 ＜中国＞ 日高精机（上海）有限公司 日高精机株式会社 広州事務所 ＜インド＞ HIDAKA PRECISION
「金属の物性を探る開発部門」 「優れた特性を引き出す加工部門」 「市場をリードする製品とシステムを提供する製造部門」を軸に、 総合力を十二分に発揮し新しい技術領域を提案しています。 【サービス紹介】 ◎受託加工 高周波焼入れ・プラズマ窒化 ラジカル窒化・セラミックコーディング・DLCコーティング お客様の達成したい目的
プラスチックラミネートパッケージ（PLP） リードフレーム ガラス端子 セラミック静電チャック ICアセンブリ マルチチップパッケージ（MCP） 各種モジュールなどの製造・販売 【子会社】 長野県長野市 新光テクノサーブ株式会社 マレーシア SHINKO ELECTRONICS（MALAYSIA）SDN. BHD. 韓
硫酸アルマイト カラーアルマイト マット仕上げ グレー電着塗装 ホワイト電着塗装 つや消電着塗装 つやあり電着塗装 UAコート UFコート ユニマイト タフマイト シュウ酸アルマイト ケプラコート マゴキシドコート ジルコン処理